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型号： FW-08-05-G-D-500-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-500-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-500-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-500-175-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、垂直插拔式、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、间距0.050"（1.27 mm），总高5.00 mm（500 mil），接触长度1.75 mm（175 mil），采用无卤素、符合RoHS的A级端子结构。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板间互联）、工业控制器主控板与扩展模块之间的垂直连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中对空间敏感、需可靠信号完整性与抗干扰能力的板级互连；  
- 航空航天及车载电子中要求宽温工作（–55°C 至 +125°C）、抗振动、高可靠性连接的嵌入式模块堆叠；  
- FPGA/ASIC开发平台、边缘AI计算模组等需要高频信号传输（支持高达10+ Gbps差分速率，配合优化叠层设计）且兼顾可维护性（支持盲插与重复插拔）的场景。

该连接器具备优异的EMI抑制性能（内置接地指与屏蔽结构）、低串扰设计及高插拔寿命（≥500次），适用于对信号完整性、机械鲁棒性与小型化有严苛要求的高端嵌入式系统。

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