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型号： FW-08-05-G-D-500-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-500-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-500-160价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-500-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-500-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-500-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-500-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS 耳机、智能手表等，因具备仅 0.5 mm 间距与 1.6 mm 超低堆叠高度（500 µm 接触长度 + 160 µm 配合公差），可满足严苛空间限制下的多层PCB垂直互连需求。

- 高速模块化系统：适用于 FPGA/ASIC 模块、AI 加速卡、射频前端模组等需高频信号传输的场景；该型号支持差分对布局优化，配合 Samtec 的 Edge Rate® 接触技术，可稳定支持 10+ Gbps 数据速率（视布线与协议而定）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的设备中（如内窥镜成像模块、便携超声探头、微型PLC控制器），其镀金接触面（Au 30 µin）、抗振动设计及 -55°C 至 +125°C 工作温度范围保障长期稳定运行。

- 可拆卸/可升级结构设计：作为“板垫片”（Mezzanine Connector），支持主板与功能子板（如摄像头模组、传感器阵列）间的可插拔垂直互连，便于维修、测试或硬件迭代。

综上，该型号核心价值在于以极致紧凑尺寸实现高信号完整性与机械鲁棒性，广泛应用于对体积、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

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