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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-475-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-475-080价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-475-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-475-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-475-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-475-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、网络交换机背板互连,利用其0.5mm间距、8位(2×4)双排结构及475µm超薄堆叠高度(0.475mm),在紧凑空间内实现可靠垂直互连; 2. 便携式电子设备:用于智能手机、平板电脑或可穿戴设备中主板与功能子板(如摄像头模组、传感器板、电池管理板)间的轻薄叠接,满足小型化与高频信号完整性要求; 3. 工业控制与医疗设备:在空间受限且需频繁插拔维护的模块化设计中(如模块化PLC扩展板、便携式超声设备探头接口),提供坚固的机械锁扣(G系列带定位柱与防误插设计)和稳定接触性能; 4. 汽车电子:适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中的多层PCB堆叠,符合RoHS与无卤素标准,具备良好抗振性与宽温工作能力(-55℃~+125℃)。 该型号采用镀金触点(D=Gold over Nickel)、聚酰亚胺绝缘体及自对准导向结构,支持高达10 Gbps差分信号传输,适用于高速数字接口(如MIPI、LVDS)场景。其080(8.0mm)总长适配标准PCB布局,广泛用于需高可靠性、小体积、可重复装配的精密板级互连场合。