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型号： FW-08-05-G-D-455-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-455-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-455-100价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-455-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-455-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-455-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-455-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体端子与PCB布局），满足低串扰、低抖动要求；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接，实现高引脚密度（8位×5排=40位）与稳定电源/信号混合传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备或PLC主控模块中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、无卤合规的可靠板间连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容结构）中的可更换功能板接口，支持快速部署与维护。

该型号特征包括：0.5 mm间距、双排直角焊板（G = Gold contact, D = Dual beam）、45°弯折引脚（-455）、100Ω差分阻抗优化、100%锡球镀层（-100），适用于精细间距PCB组装与回流焊接。需配合Samtec推荐的压接公差与叠高（标称叠高约5.0 mm）进行机械与信号完整性协同设计。

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