【未分类_FW-08-05-G-D-405-130-A-P】封装/厂家_FW-08-05-G-D-405-130-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-05-G-D-405-130-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-05-G-D-405-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-405-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-405-130-A-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-405-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-405-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-405-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-405-130-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为8位（8-position）、双排、垂直插拔式板垫片/叠接器，带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊盘（“D”）、镀金触点、1.27 mm（0.050"）间距，总高约5.0 mm，支持130 Ω差分阻抗匹配与高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），具备优异的EMI抑制和信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的堆叠连接；  
- AI加速卡与主CPU板之间的高带宽、低延迟互连（如PCIe 5.0/6.0或CXL接口延伸）；  
- 工业边缘计算设备中FPGA载板与I/O扩展板的紧凑型堆叠；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）中多层PCB间的高可靠性、小空间互连；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、温度稳定性及EMC性能要求严苛的嵌入式系统板级集成。

其“A-P”后缀通常表示标准压配（Press-Fit）或优化焊接工艺版本，适用于无铅回流焊，适合高可靠性批量生产。整体设计兼顾高速、小型化与可制造性，适用于空间受限且需维持信号完整性的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题