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型号： FW-08-05-G-D-387-078-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-387-078-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-387-078-P价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-387-078-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-387-078-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-387-078-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-387-078-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号结构符合Samtec高密度叠接器特征）。该型号为8位（08）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带3.87mm堆叠高度（387）、0.78mm端子间距（078）、镀金触点、带极化与防误插设计的双排叠接器。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块板的垂直堆叠；  
• 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板之间的可靠信号传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主处理板与传感器接口板的低串扰、抗振动连接；  
• 航空航天及车载计算单元中需满足高可靠性（如抗冲击、宽温运行）的板级堆叠方案。  

其0.78mm细间距与优化的接地结构支持高达10+ Gbps差分信号传输，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议；3.87mm堆叠高度兼顾空间约束与插拔余量；P后缀通常表示压配式（Press-Fit）或特定端子类型，适配无铅回流焊或免焊安装，提升生产良率与长期接触稳定性。广泛用于对密度、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统中。

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