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型号： FW-08-05-G-D-360-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-360-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-360-145价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-360-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-360-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-360-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-360-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高带宽通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），用于实现多层PCB间紧凑、可靠的垂直互连；  
工业自动化控制器与I/O扩展板之间的堆叠连接，支持热插拔设计与抗振动需求；  
医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器子板）中，满足小空间、高信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率）及EMI抑制要求；  
测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中，用于可更换功能模块的快速对接，提升维护效率；  
以及高性能计算模块（如AI加速卡与载板）间的短距高速互联，兼容PCIe 5.0/USB4等协议。  

该型号采用镀金接触、双排针脚、3.60 mm堆叠高度、0.5 mm间距、8位（单排4位×2排）结构，带导柱导向与防误插设计，工作温度-55℃～+125℃，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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