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型号： FW-08-05-G-D-355-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-355-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-355-080-A价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-355-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-355-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-355-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-05-G-D-355-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端消费电子（如超轻薄笔记本、折叠屏手机主板扩展模块）、医疗便携设备（如手持超声仪、内窥镜控制板）及工业HMI人机界面中，实现双层PCB间的垂直堆叠与信号传输。  
2. 高速数字系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（设计适配≥5 Gbps速率），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速并行总线（如PCIe Gen2、LPDDR4内存接口）或低速控制信号互联。  
3. 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm超细间距、355 mil（≈9.02 mm）超低堆叠高度及80位（8×10）双排结构，广泛用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统，如5G小基站基带板与射频板叠接、测试仪器功能子板扩展等。  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等严苛场景。  
该型号强调机械稳定性（防错键槽、抗侧向偏移设计）与电气完整性，是追求微型化、高可靠板级互连的关键组件。

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