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型号： FW-08-05-G-D-333-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-333-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-333-100价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-333-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-333-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-333-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-333-100 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW前缀常对应FireFly™高速互连平台），专为紧凑空间与高速信号传输设计。该型号为8位（08）、0.5 mm间距、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、333系列接触件、镀金100 µin触点的叠接器（Stacking Connector），典型高度约5.0 mm。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡与主板、FPGA载板与夹层卡之间的高密度垂直互连，满足PCIe 4.0/5.0或HBM2e接口需求；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中多层处理板堆叠，兼顾EMI抑制（因带接地结构）与高可靠性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的边缘计算模块中实现模块化扩展，支持热插拔兼容设计（需配对使用）；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及高接触稳定性，适用于航电子系统板级互联。

该连接器强调信号完整性、低串扰与机械鲁棒性，适用于对尺寸、速度和可靠性要求严苛的先进电子系统。实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB布局、压接力及装配公差规范。

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