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  • 型号: FW-08-05-G-D-325-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-325-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-325-100价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-325-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-325-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(3.25 mm总高)和0.5 mm间距,支持高I/O密度与小型化设计。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展板之间的高速并行或串行接口(如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI)。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排直角插接设计,支持垂直叠接(Board Stacking),便于模块化设计——例如主控板与功能子板(如传感器板、通信板)间的可靠、可重复插拔连接,提升产线组装效率与现场维护性。  
- 严苛环境适应性:镀金触点(100 µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及良好抗振性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空航天航电模块及工业自动化PLC背板扩展接口。  
该连接器不带屏蔽罩,适用于中速、中密度应用;若需EMI防护,需结合系统级屏蔽方案。整体定位为高性能、小尺寸、高可靠性板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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