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型号： FW-08-05-G-D-300-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-300-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-300-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-300-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-300-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-05-G-D-300-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-G-D-300-200-P-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站射频模块、光模块转接板、高速背板互连，利用其0.5mm间距、300μm超低堆叠高度（Z-height）和双排直插结构，实现高密度布线与空间受限场景下的可靠连接；  
2. 工业自动化：PLC主控板与扩展I/O子板间的垂直叠接，支持频繁插拔（耐插拔≥50次），具备良好抗振性与信号完整性（支持高达16 Gbps的差分信号传输）；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感的嵌入式系统，满足IEC 60601安全标准及RoHS/REACH环保要求；  
4. 消费电子与边缘AI设备：如智能摄像头模组、AI加速卡与载板之间的可分离式堆叠连接，便于模块化升级与维护；  
5. 测试与开发平台：用于FPGA评估板、原型验证系统中快速构建多层PCB堆叠架构，支持带电热插拔（需配合限流设计）。  
该型号采用镀金触点（Au 30μ″）、聚酰亚胺绝缘基材及自对准导向结构，确保插入力适中、接触电阻稳定（≤30mΩ），适用于-40℃~+105℃宽温工作环境。注：实际应用需结合PCB叠层公差、压接力控制及信号完整性仿真进行设计验证。

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