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  • 型号: FW-08-05-G-D-260-150-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-G-D-260-150-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-G-D-260-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-05-G-D-260-150-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-G-D-260-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-G-D-260-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-05-G-D-260-150-P-TR 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)中主板与副板(如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块)间的垂直或横向堆叠连接;  
- 高性能计算与通信模块:用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡、高速信号采集板与处理器板之间的短距、低串扰互连,支持差分对及电源/地混合布局;  
- 工业与医疗电子:在空间受限的便携式医疗设备(如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块)或工业传感器节点中,实现可靠、可插拔的板级堆叠,满足振动环境下的机械稳定性要求;  
- 汽车电子:应用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)的多层PCB堆叠结构,具备良好的抗冲击性与宽温工作能力(-40°C ~ +105°C)。  
该型号采用镀金触点、0.5mm间距、8排×5列(共40位)结构,带防误插导向设计和150µm接触高度(260µm总高),支持表面贴装(SMT)及自动光学检测(AOI),适用于高自动化产线。其“P-TR”后缀表明为卷带包装,适配高速贴片机。整体设计兼顾高频信号完整性(支持≥5Gbps数据速率)、高插拔寿命(≥500次)及长期可靠性,是小型化、模块化电子系统的关键互连组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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