图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-05-F-D-390-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-05-F-D-390-080-A价格参考。SAMTECFW-08-05-F-D-390-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-05-F-D-390-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-05-F-D-390-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-05-F-D-390-080-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速垂直互连,支持差分信号传输,满足严苛的信号完整性要求; 2. 工业控制与自动化:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接,在振动、温度变化环境下保持稳定接触; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠,得益于其0.8mm超薄间距(390系列)和8位(08)双排结构,节省空间且便于维护更换; 4. 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现功能子板(如电源、采集、FPGA板)的快速插拔与高密度互连; 5. 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板之间的垂直连接,支持PCIe或高速串行接口(需配合对应叠接高度与阻抗设计)。 该型号具备镀金触点、抗振锁扣(F-type)、直插式(D)安装方式及80µm镀层厚度(-080-A),适用于高可靠性、中等插拔次数(≥500次)场景。不适用于大电流或极端高温环境(工作温度-55℃~+125℃),需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压配工艺以确保长期性能。