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型号： FW-08-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但典型特征匹配）。该型号为8位（08-position）、直式（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking）、触点间距0.050"（1.27 mm），总高3.50 mm，配接高度0.75 mm，适用于超薄叠接场景。

主要应用场景包括：  
1. 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与副板（如摄像头模组、指纹传感器、折叠屏转轴PCB）间的紧凑叠接；  
2. 工业控制与医疗设备：空间受限的嵌入式系统中，用于模块化子板（如通信模块、电源管理单元）与主控板的可靠互连；  
3. 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器模块中，满足振动环境下的抗松脱需求（得益于其机械锁扣结构）；  
4. 高可靠性领域：支持-40°C至+105°C工作温度，适用于需长期稳定运行且不可焊接维护的场合（如远程监控终端、边缘计算节点）。

其0.75 mm超低配接高度和3.5 mm总高，特别适合多层PCB堆叠、滑盖/翻盖结构及柔性刚性混合板互联，兼顾信号完整性（支持高速差分对布局）与机械鲁棒性。注意：实际选型需结合电气参数（额定电流、耐压）、插拔寿命（≥500次）及RoHS/REACH合规性确认。

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