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- 型号： FW-08-04-L-D-350-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-350-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8路）信号通道，直角插头式（L型），带3.50 mm堆叠高度与0.65 mm间距，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps）及多次插拔（≥500次）。 其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与子板间的垂直互连，利用其0.65 mm超细间距和1.27 mm超薄轮廓，节省PCB空间； - 通信设备背板扩展：用于5G小基站、光模块载板与接口板之间的可靠堆叠连接，满足高频信号完整性要求； - 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可更换功能卡与母板的快速对接，提升维护效率； - 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器内MCU板与传感器处理板的板间互联，在-40°C至+105°C温度范围内保持稳定接触性能； - 消费电子原型开发：便于FPGA/SoC评估板与扩展子板的灵活堆叠，支持早期硬件验证与迭代。 该连接器不适用于大电流或高振动强冲击环境（需额外加固），但凭借精密公差、抗侧向偏移设计及优异EMI抑制能力，广泛服务于对空间、可靠性与信号质量有严苛要求的中高端电子系统。
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