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型号： FW-08-04-L-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、8位（08-position）、直角插接式（L型），采用2.54 mm（0.100"）间距，接触系统为镀金压接端子，带200 µin金镀层，支持200次插拔寿命，额定电流3A/芯，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型垂直互连，满足高振动环境下的可靠锁扣与抗松脱需求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块载板或交换机背板中实现子卡与母板的快速拆装与信号传输（支持LVDS、USB 2.0等中低速信号）；  
- 医疗电子：内窥镜主机、便携式监护仪等空间受限设备中，通过其0.45 mm超薄堆叠高度（D型结构）实现多层PCB高效堆叠；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能板的标准化接口，兼顾机械稳定性与高频信号完整性（典型插入损耗＜1dB @ 500MHz）。  

需注意：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe、USB 3.0+），建议用于≤500 MHz信号频率场景，并配合阻抗控制PCB设计以保障信号质量。

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