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型号： FW-08-04-L-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-200-140价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-L-D-200-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连系统：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块），通过0.5mm间距、8排×4列（32位）结构实现紧凑布线。  
- 可分离式模块化设计：常用于需频繁插拔或现场升级的场景，如工业PC主板与扩展子卡、医疗影像设备中的探测器接口板、测试仪器的模块化I/O载板等。  
- 高速信号传输（中低速兼顾）：支持高达1 Gbps/通道的数据速率（满足USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分LVDS应用），广泛用于FPGA夹层卡（FMC）、ARM核心板与载板互联、车载域控制器内多板堆叠。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于工业自动化（PLC背板互联）、航空航天航电模块（经加固设计后）、轨道交通控制单元等对振动、温度循环有要求的场合。  
该型号具备2.00mm垂直叠接高度（D=2.00mm）、140µm接触力优化设计及防误插导向结构，确保插拔寿命≥500次，兼顾机械稳定性与信号完整性，是中小批量、高可靠性板级互连的理想选择。

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