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型号： FW-08-04-L-D-070-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-070-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-070-055价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-070-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-070-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-070-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-070-055 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用直角插拔式设计（L型），针距0.050"（1.27mm），总高70mil（1.78mm），接触高度55mil（1.40mm），8位双排结构，带锁扣与防误插设计，支持高达10Gbps信号完整性（适用于高速差分对布线）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄高度实现多层PCB垂直堆叠；  
- 高速通信模块：在FPGA载板、AI加速卡或5G小基站基带板中，用于主控板与扩展子板间的高速数据互联（支持PCIe Gen3、USB 3.1等协议）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用等级验证），用于ADAS域控制器内功能板间连接，兼顾振动耐受与热循环稳定性；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，便于原型验证、快速迭代及现场维护更换。

该连接器支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，具备优异的机械保持力与信号完整性，适用于对尺寸、可靠性和高频性能均有严苛要求的中高端电子设备。

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