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型号： FW-08-04-G-D-467-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-467-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-467-120价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-467-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-467-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-467-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-467-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位双排结构，带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点（467指接触面）、120Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：用于路由器、交换机或基站中主控板与扩展子卡间的紧凑互连，满足PCIe 4.0或USB 3.2 Gen2等高速协议的信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
• 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机内部，连接图像处理板与传感器接口板，利用其低串扰与稳定接触性能保障实时高清数据传输；  
• 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子或模块化工控机中，作为CPU载板与AI加速卡之间的可分离式互连方案，支持高可靠性现场维护。

其120Ω阻抗匹配、内置接地层及精密端子结构，确保在25+ Gbps差分速率下仍具备优异的SI/PI性能，适用于对尺寸、信号质量与长期插拔寿命均有严苛要求的中高端电子系统。

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