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型号： FW-08-04-G-D-430-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-430-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-430-085价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-430-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-430-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-430-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-430-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：适用于服务器主板与扩展卡、基带单元（BBU）与射频模块间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、SATA 等协议），得益于其0.8mm间距、8排×4列（32位）结构及优化的信号完整性设计。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、PLC模块、边缘AI推理盒中，实现主控板与功能子板（如IO板、电源管理板）的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。

3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限的精密仪器中，通过低剖面（总高仅4.30mm）、带导柱定位和接地屏蔽设计，保障EMI抑制与信号稳定性。

4. 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，支持FPGA/ASIC开发板快速更换与调试，D型（Dual-Row, Ground-Signal-Signal-Ground）端子布局有效降低串扰。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS/REACH标准，广泛应用于需高可靠性、小体积及高频性能的板级互连场景。

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