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型号： FW-08-04-G-D-300-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-300-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-300-158价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-300-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-300-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-300-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-300-158 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，该型号仅0.8mm超薄堆叠高度（300µm触点间距），支持高密度布线。  
- 高速信号传输场景：具备优化的阻抗匹配与低串扰设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI CSI-2等中速至高速接口（信号完整性经验证达5+ Gbps），常见于摄像头模组与主控板间连接、FPGA夹层卡（Mezzanine Card）与载板对接。  
- 可插拔/模块化架构：用于需要频繁拆装或现场升级的设备，如通信基站基带单元（BBU）子板、边缘AI加速卡与主板之间的可分离连接，其双排针+独立锁扣结构（D系列防误插设计）确保插拔可靠性与机械稳定性。  
- 严苛环境应用：镀金触点（158代表Au 15µin镀层）及宽温特性（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天电子模块等对耐久性与温度适应性要求高的场合。  

综上，FW-08-04-G-D-300-158 主要面向高集成度、高性能、高可靠性的垂直互连需求，尤其适合空间受限且需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的精密电子设备。

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