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型号： FW-08-04-F-D-461-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-461-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-461-118价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-461-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-461-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-461-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-F-D-461-118 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机、AR/VR头显）中，实现主板与子板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理板）之间的垂直或横向堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜成像模块）、工业传感器节点及小型PLC模块中，提供可靠、可插拔的高引脚数（8×4=32位）信号传输，支持高速数字信号（如MIPI、LVDS）和电源混合传输；  
- 通信与计算模块：适用于边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡、5G小基站基带板等场景，满足高频信号完整性要求（优化的端子结构与屏蔽设计），并支持多次插拔（≥50次）及抗振动可靠性；  
- 特殊设计适配：型号后缀“-D”表示双列直插、“-461”指0.5 mm间距、“-118”对应1.18 mm总高度，适合超低矮堆叠需求；镀金触点（Au 30 µin）保障接触稳定性，符合RoHS/REACH标准。  
该连接器不适用于大电流主电源或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合精确PCB布局与压接工艺使用。

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