【未分类_FW-08-04-F-D-332-118】封装/厂家_FW-08-04-F-D-332-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-F-D-332-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-F-D-332-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-332-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-332-118价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-332-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-332-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-332-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-F-D-332-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW前缀常对应细间距板间互连）。该型号参数表明：08表示8行（双排），04表示每行4位（共32位信号），F代表表面贴装（SMT）+直角或弯角封装（此处为F型，通常指垂直插配方向），D表示带屏蔽或特定锁扣结构，332-118为特定触点布局、高度（如3.32 mm堆叠高度）、镀层（如118 = 118μ″金镀层）等定制化编码。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡/载板间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块板、AI加速卡与GPU载板；  
- 工业自动化控制器内CPU模块与I/O扩展板之间的可靠信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主处理板与传感器接口板的低矮、抗振动连接；  
- 航空航天及军工嵌入式系统中对高可靠性、耐冲击、宽温域（-55°C~+125°C）有要求的板级堆叠。  

其3.32 mm堆叠高度、0.5 mm间距、全屏蔽设计及118μ″金触点，确保了优异的信号完整性、EMI抑制能力与长周期插拔寿命（≥500次），适用于空间受限且需高频、高密、高稳定性的严苛电子系统。

产品参数图文手册常见问题