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- 型号： FW-08-04-F-D-300-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-300-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-300-090价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-300-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-300-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-300-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-F-D-300-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27mm）间距、3.00mm堆叠高度、直角焊接（F型）、带防误插键槽（D型）及90Ω阻抗控制（适用于高速信号），支持最高达16 Gbps的数据传输速率（如PCIe 4.0、USB 3.2等）。 典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模块与载板间的高速互连，满足高带宽、低串扰需求； - 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块转接板之间实现可靠垂直互联； - 工业自动化控制器：在多层PCB架构中连接主控板与I/O扩展板，兼顾抗震性与长期插拔寿命（≥500次）； - 医疗成像设备（如超声/CT前端模块）：利用其低感抗、高信号完整性特性，保障高频模拟与数字混合信号传输稳定性； - 边缘AI加速卡：在FPGA或AI芯片载板与散热底板间提供紧凑、稳固的垂直堆叠方案，节省PCB空间并简化热设计。 该连接器采用镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的耐热性（符合RoHS/无卤）和EMI抑制能力，适用于严苛环境下的高可靠性应用。
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