【未分类_FW-08-04-F-D-250-075】封装/厂家_FW-08-04-F-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-F-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-F-D-250-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec原厂型号，FW系列为其高密度、低剖面板对板产品线）。该型号中，“08”表示8位（8路）信号，“04”代表0.04英寸（1.016 mm）间距，“F”指表面贴装（SMT）公端，“D”表示双排直插，“250-075”对应标称堆叠高度2.50 mm（公差±0.075 mm），支持紧凑型垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统主板与子板互连，如工业HMI面板的主控板与显示驱动板；  
- 医疗设备中的模块化设计，例如便携超声仪中信号处理板与传感器接口板的可靠对接；  
- 通信模块（如5G小基站射频单元）中基带板与前端模块的高频信号传输（支持≤3 Gbps NRZ速率，需注意阻抗匹配布线）；  
- 汽车电子域控制器内功能板级互联（符合AEC-Q200基础可靠性要求，需配合指定回流焊工艺）；  
- 可穿戴设备及IoT终端中多层PCB堆叠结构，利用其0.5 mm超薄轮廓和自对准设计提升组装良率。

该连接器具备防误插导向槽、镀金触点（≥30 µin）、耐插拔500次以上，适用于自动化SMT产线。实际应用中需严格遵循PCB焊盘设计规范（IPC-7351）及压接力控制（推荐0.8–1.2 kgf/位），以确保长期机械与电气稳定性。

产品参数图文手册常见问题