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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-246-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-246-120价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-246-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-246-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-246-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-F-D-246-120 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板间互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps/lane)与低串扰需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠连接,提供稳定电源与高速数据通道; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB垂直堆叠,兼具抗振动与可插拔维护特性; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部高可靠性板间互联,满足EMI抑制与长期稳定性要求; - 消费电子高端产品:如AR/VR头显主控板与传感器模组间的微型化、低剖面(Low Profile)堆叠连接。 该型号采用镀金触点、自对准导向结构及246位双排设计,支持120次插拔寿命,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境下的高可靠性垂直互连需求。