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  • 型号: FW-08-04-F-D-200-118
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-200-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-200-118价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-200-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-200-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-200-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-200-118 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:8位(08)、4排(04)、直角插头(F)、双端接触(D)、0.050"(1.27mm)间距、2.00mm堆叠高度、镀金触点及118英寸(约3m)线缆兼容设计(注:型号后缀“118”通常指配套柔性电缆长度或特定配置,非标准命名需以官方规格书为准;实际该型号多为无缆式刚性叠接器,此处更可能表示符合118类信号完整性要求或定制选项)。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中主板与子卡(如FPGA载板与I/O扩展板)间的紧凑互连;  
- 工业控制模块中多层PCB的垂直堆叠,支持热插拔与高振动环境;  
- 医疗成像设备(如超声前端模块)内空间受限区域的可靠信号传输;  
- 航空航天与测试仪器中需满足IPC-6012 Class 2/3标准、具备优异抗冲击与耐温性能(-55℃~+125℃)的板级互联方案。  

该连接器支持差分对布局,具备良好EMI抑制能力,适用于≤2 Gbps的信号速率,广泛用于对可靠性、小型化和可维护性要求严苛的嵌入式系统。建议使用前查阅Samtec最新官方文档确认机械尺寸、压接规范及信号完整性验证数据。
产品参数 图文手册 常见问题
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