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型号： FW-08-04-F-D-200-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-200-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-200-080价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-200-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-200-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直互连，满足紧凑空间内多信号通道（8位双排）高速传输需求；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，支持0.079"（2.00 mm）超薄间距和80 N（约8.16 kgf）插拔力，兼顾机械稳定性和频繁维护需求；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对EMI敏感、空间受限的设备中，提供带屏蔽罩选项（型号后缀含“F”表示带金属屏蔽壳）、低串扰的信号完整性保障；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe/AXIe子系统）中功能板卡与载板之间的可拆卸互连方案，支持200次插拔寿命及-55°C~+125°C宽温工作；  
- 消费电子原型开发：适用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组的快速迭代堆叠设计，兼容表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI）。  

该型号采用镀金触点（30 µin）、磷青铜端子及LCP绝缘体，具备优异的耐腐蚀性与高频性能（支持高达10 Gbps差分速率），适用于需兼顾可靠性、小型化与可维护性的中高端电子系统。

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