【未分类_FW-08-04-F-D-200-075】封装/厂家_FW-08-04-F-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-F-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.075英寸（1.905 mm）间距、200 mil（5.08 mm）堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插设计及金手指接触结构。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业控制与医疗设备中多层PCB的垂直堆叠（如FPGA载板与接口扩展板之间）；  
- 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、抗冲击的紧凑型模块化架构；  
- 高速数字系统（支持高达10+ Gbps差分信号传输，配合优化阻抗设计）中用于SerDes通道或PCIe Gen3/4桥接。

其0.075"细间距与200 mil中等堆叠高度，在保证机械稳定性的同时兼顾维修性与热管理，适用于自动化SMT组装产线。FW系列特有的“Flex Stack”兼容性也便于系统升级时更换不同堆叠高度的同类连接器，提升设计复用率。

产品参数图文手册常见问题