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- 型号： FW-08-04-F-D-190-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-190-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-190-075价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-190-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-190-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-190-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-04-F-D-190-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计； - 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性； - 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间高速（支持高达16 Gbps/lane的信号完整性）、低串扰互连； - 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe/AXIe平台）中用于功能子板与背板的可拆卸、高重复精度连接； - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内部计算板与传感器融合板的板级互联。 该型号采用直角插接结构（F = Female，D = Dual-Contact），触点间距0.050"（1.27 mm），8位双排设计，标称叠高190 mil（≈4.83 mm），配75 Ω阻抗优化版本（-075后缀），适用于高速差分对布线。其无卤、RoHS合规特性亦适配消费电子与绿色制造需求。
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图文手册
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