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型号： FW-08-04-F-D-070-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-070-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-070-120价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-070-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-070-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-070-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-F-D-070-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：8×4（32位）引脚排列、0.070"（1.78 mm）超低堆叠高度、带锁扣（F = Full Locking）、直插式（D = Dual-Row, Through-Hole/SMT兼容）、额定电流0.5A/触点，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、LVDS等中速接口）。

典型应用场景包括：  
• 工业控制与自动化设备中多层PCB的垂直互连，如PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠对接；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中受限空间下的高可靠性板间连接，兼顾抗振动与长期插拔寿命；  
• 通信边缘设备（小型基站、网络交换模块）中计算板与载板或射频子板的紧凑堆叠；  
• 航空航天及车载电子中需满足IPC-6012 Class 2标准的轻量化、抗冲击板对板互连方案。  

该型号采用镀金触点与高强度LCP绝缘体，支持无铅回流焊，适用于严苛环境下的稳定运行。其0.070"超薄设计显著节省Z轴空间，特别适合超薄模块化架构。

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