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型号： FW-08-03-L-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位（2×4）结构，配0.050"（1.27 mm）间距，带3.03 mm堆叠高度与0.65 mm超薄端子接触区，支持垂直直插式盲配（blind-mate），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间的高速低串扰连接（支持高达10 Gbps差分信号，兼容PCIe Gen3/USB 3.2）；  
• 医疗电子——便携式超声或内窥镜设备中多层PCB的轻薄堆叠，满足空间受限与高可靠性要求；  
• 航空航天与军工——在振动、温度循环严苛环境下实现稳固板间连接，通过IEC 61373振动认证及-55°C~+125°C宽温工作能力；  
• 自动化与机器人——伺服驱动器主控板与功率模块板之间的可插拔、易维护接口方案。

其“L”型接触设计与镀金厚层（≥30 µin）确保长期插拔寿命（≥500次），配合无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，适用于对可靠性、微型化和电磁兼容性要求严苛的高端电子系统。

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