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型号： FW-08-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站模块、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA等协议），适用于服务器背板、AI加速卡、FPGA开发平台中需高带宽、低串扰的板间互连；  
- 可热插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与精密导向结构，确保多次插拔后电气与机械性能稳定，常用于医疗成像设备、航空航电模块等对连接可靠性要求严苛的领域；  
- 空间受限设计：0.8 mm超细间距、3.0 mm超低堆叠高度（300 µm接触长度 + 100 µm公差余量），适配超薄笔记本电脑、边缘计算终端、微型机器人控制器等轻薄化产品。  
该型号支持表面贴装（SMT），具备优异的抗振动与耐温特性（-55℃~+125℃），广泛用于需要高密度、高性能、长寿命板对板互连的高端电子系统。

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