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型号： FW-08-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、网络交换模块），实现两块PCB垂直或平行堆叠，节省横向空间；  
2. 工业控制与自动化：在PLC模块、I/O扩展背板中提供可靠、可插拔的板间互连，支持频繁维护与模块更换；  
3. 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜主机等需紧凑结构和稳定信号传输的场合，满足EMI抑制与信号完整性要求（支持高速差分对设计）；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板）与主控板之间的可分离接口，便于校准与升级；  
5. 航空航天与车载电子：凭借其抗振动设计（带锁扣结构）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的板级互连。  
该型号为8位（08-position）、直角插头、带定位柱（L型）、镀金触点、3.00mm堆叠高度、0.65mm间距，支持高达10Gbps的信号速率（依布线优化），适用于高速数字与混合信号应用。

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