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型号： FW-08-03-L-D-260-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-260-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-260-140-A价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-260-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-260-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-260-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-260-140-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征吻合高速叠接器定位）。该型号中“08”通常表示8位/通道数，“03”指3mm堆叠高度，“L”代表长型触点，“D”为双排，“260”和“140”分别对应公母端接触点间距（单位：mil，即0.260"×0.140"，约6.60mm×3.56mm），而“A”常表标准镀金规格。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连（支持高达25+ Gbps/lane的速率，依赖其优化阻抗控制与串扰抑制设计）；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型主板堆叠结构中实现可靠电源与高速数据（PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）传输；  
✅ 测试测量仪器——模块化架构（如PXIe、AXIe）中用于可插拔子卡与载板之间的低插入力、高耐久性（≥500次插拔）连接；  
✅ AI边缘计算模组——GPU/FPGA加速卡与主控载板之间需兼顾散热间隙（3mm堆高利于风道设计）与信号完整性要求的场景。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI），适用于无铅回流焊；其140-mil横向间距便于布线，260-mil纵向间距提升机械稳定性，整体满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及RoHS/REACH环保要求。

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