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型号： FW-08-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-260-065 是 Samtec（森美泰克）公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器（属板垫片/叠接器类别），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速信号与电源堆叠互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：PLC模块、IO扩展卡与主控板的垂直/共面叠接，适应严苛振动环境（具备良好抗振性与插拔寿命）；  
3. 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，利用其0.8mm超薄高度（L=Low Profile）节省空间；  
4. 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与功能子板（如传感器/接口扩展板）之间的可拆卸、高引脚数（8×3=24位）互连；  
5. 测试与测量仪器：模块化仪器架构中，实现主板与高速ADC/DAC子板的稳定对接，支持260µm触点间距与65µm公差容差，确保插接精度与重复性。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，兼容回流焊工艺，适用于自动化生产；镀金接触面与宽温域（–55°C ~ +125°C）特性亦适配部分车载与军工衍生应用（需符合相应等级认证）。

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