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型号： FW-08-03-L-D-258-142-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-258-142-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-258-142-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-258-142-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-258-142-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-258-142-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-258-142-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号结构符合Samtec高密度叠接器特征）。该型号为表面贴装（SMT）、直角插头式叠接器，间距0.8 mm，8位（2×4双排），带屏蔽与接地优化设计（“D”可能表双触点/差分支持，“P”指带极化键，“TR”表示卷带包装）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中紧凑型板间互连，如通信设备（5G小基站基带与射频板）、工业PLC主控与扩展模块间的垂直/平行堆叠；  
✅ 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模组）中对空间受限、抗振动及信号完整性要求高的场景；  
✅ 汽车ADAS域控制器内不同功能子板（如传感器融合板与电源管理板）的可靠对接；  
✅ 无人机飞控系统中主处理器板与IMU/GNSS协处理板的低剖面、高保持力连接。  

其关键优势在于：支持高达10 Gbps/lane的信号传输（依赖布局与阻抗控制），插拔寿命≥500次，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于严苛环境下的高可靠性需求。注：实际应用需严格遵循Samtec官方设计指南（如PCB焊盘尺寸、共面度公差、压接力控制），并建议进行SI/PI仿真验证。

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