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型号： FW-08-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、服务器主板与扩展子卡间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间的高速、低串扰互连（支持高达16 Gbps差分速率，兼容PCIe Gen4等协议）；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能板的快速对接接口，便于维护与升级；  
- 航空航天与国防电子：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及-55°C~+125°C宽温工作能力，适用于机载航电模块或加固型计算单元。  

该型号采用双排0.050"（1.27mm）间距、8位（每排4位）结构，带250μm镀金触点与75Ω阻抗优化设计，兼具高可靠性与信号完整性，特别适合需频繁插拔、空间严苛且对EMI敏感的应用场景。

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