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型号： FW-08-03-L-D-236-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-236-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-236-100价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-236-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-236-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-236-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-236-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间并提升抗振性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，具备可靠插拔寿命（≥500次）及稳定接触性能；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子或加固型工控机中，用于CPU模块与载板之间的堆叠连接，支持0.8mm间距、8位双排结构，兼容FR4 PCB厚度范围；  
5. 消费电子原型开发：适用于模块化设计验证，如多层堆叠的评估板系统，便于快速迭代与调试。  

该型号采用镀金触点（Au 15µin）、L型焊尾设计，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于需高可靠性、小体积及可维护性的中高端嵌入式系统。

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