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型号： FW-08-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用直插式（L型）设计，间距0.050"（1.27mm），8位（8针），带金手指接触、双排引脚、镀金触点及235µin（约6µm）金厚，额定电流每针0.5A，工作温度-55°C至+125°C，支持高达10Gbps信号传输（满足USB 3.0、PCIe Gen2等高速应用需求）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠互连；  
• 医疗电子设备——内窥镜、便携超声主机中多层PCB间的可靠、可插拔连接；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频板的垂直/横向叠接，兼顾EMI抑制与热管理；  
• 航空航天与国防——严苛环境下的加固型模块化载板（如VPX/SOSA架构）中，需耐振动、抗冲击的板间互连；  
• 消费电子高端产品——折叠屏手机或AR眼镜主控板与传感器模组间的微型化、高可靠性连接。

其0.65mm超薄高度（D=0.65mm）和235µin厚金镀层显著提升插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，适用于空间受限、高频信号完整性要求严苛的精密电子系统。

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