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  • 型号: FW-08-03-L-D-235-065-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-235-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-235-065-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-235-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-235-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-235-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-235-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新文档,但参数特征贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器)。该型号中“08”代表8位(即8路信号)、“03”指3mm堆叠高度、“L-D”表示长插拔方向与双排设计,“235-065”对应0.235"(约6.0 mm)和0.065"(约1.65 mm)的PCB中心距适配能力,“P”表示压接式(Press-Fit)端子,适用于无铅回流焊或免焊接装配。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA载板与I/O扩展板之间的差分对传输(支持高达28 Gbps PAM4速率,依赖具体系列);  
- 工业自动化控制器中主控板与功能子卡(如ADC/DAC、电机驱动、现场总线接口卡)的紧凑型垂直/夹层式堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中对空间敏感、需频繁维护更换的信号采集板与主处理板连接;  
- 航空航天及测试测量设备中要求高可靠性、抗振动、小体积的板级互连方案。  

其0.5mm间距、6.0mm板间延伸兼容性及压接工艺,兼顾高密度布线、良好信号完整性与生产可制造性,适用于对EMI、插拔寿命(≥500次)和热循环稳定性有要求的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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