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型号： FW-08-03-L-D-235-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-235-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-235-065-A价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-235-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-235-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-235-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-235-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块中，满足小空间内多路高速差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容）及电源集成需求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的模块化背板架构中，实现功能子板快速更换与高保真信号完整性；  
- 航空航天与国防领域：因该型号通过IPC-6012 Class 2认证，具备宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高可靠性特性，适用于机载计算单元或雷达收发模块的板级互连。  

其关键参数（0.8mm间距、8排×3列共24位、235μm接触高度、65μm端子公差）支持精细PCB布局与机械容差补偿，特别适合需频繁维护、空间受限且对信号完整性要求严苛的应用场景。

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