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型号： FW-08-03-L-D-226-174
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-226-174由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-226-174价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-226-174封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-226-174参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-226-174 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-226-174 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class B可靠性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现稳固叠接，具备抗振动（5–500 Hz, 5g）和宽温工作（–55°C 至 +125°C）能力；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，利用其0.8 mm间距与174针双排结构，在有限空间内提供高引脚数与低串扰性能；  
4. 航空航天嵌入式系统：适用于机载航电模块的堆叠架构，通过UL94 V-0阻燃外壳与镀金触点（≥30 µin Au over Ni）保障长期接触可靠性及抗腐蚀性；  
5. 高性能计算模块：在边缘AI加速卡与载板间提供稳定电源（每触点额定电流1.5 A）与信号传输（支持≤1 Gbps单端/≤2 Gbps差分速率），适配PCIe Gen2等协议。  
该型号采用直插式（L型）焊接安装，带定位柱与防误插导向结构，便于自动化贴装与维护。不适用于高湿度冷凝或强电磁干扰未屏蔽环境。

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