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型号： FW-08-03-L-D-226-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-226-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-226-085价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-226-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-226-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-226-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-226-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、垂直插拔式、带锁扣与屏蔽设计的精密互连器件，具有0.050"（1.27 mm）间距、3.0 mm堆叠高度（L型），并采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持高速信号完整性（适用于≤1 Gbps数据速率）及多次插拔（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型垂直互连，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的高可靠性、小空间堆叠连接；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板间的低串扰、抗EMI叠接；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe子系统）中功能板卡与背板的快速装配与维护；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与载板之间需兼顾散热、信号完整性和机械稳固性的场景。

其D型（带接地屏蔽层）与226-085（特定压接/焊接尾部结构）设计，特别适合对电磁兼容性（EMC）和长期接触稳定性要求较高的中高端电子系统。

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