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型号： FW-08-03-L-D-190-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-190-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-190-078价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-190-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-190-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-190-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-190-078 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、直插式（L型引脚）、0.078"（1.98 mm）板间距、190 mil（4.83 mm）堆叠高度、带接地屏蔽设计及表面贴装（SMT）封装。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高频性能要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块控制板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的高速低串扰互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振、宽温及EMI抑制要求；  
- 高端测试测量仪器（如ATE板卡架构）中可更换功能子板的可靠对接。

其0.078"细间距与优化的端子结构支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），且190 mil堆叠高度兼顾机械稳定性与Z轴空间限制，适用于需要频繁插拔维护或受限于整体厚度的设计。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，建议在洁净、可控温湿度的室内设备中使用。

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