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型号： FW-08-03-L-D-115-250-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-115-250-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-115-250-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-115-250-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-115-250-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-115-250-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-115-250-P-TR 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec，该型号符合其标准命名规则）。其关键参数表明：08表示8位（8路信号），03代表3.00 mm堆叠高度，L为长型接触设计，D表示双排直插（Dual-row, Right-angle或Vertical，此处结合后缀更倾向垂直插装），115为触点间距1.27 mm（注：115常对应0.045"≈1.14 mm，但Samtec FW系列标准间距为1.27 mm；实际应以官方规格书为准），250指额定电流250 mA/线，P表示压配式（Press-Fit）端子，TR代表卷带包装。

典型应用场景包括：高密度、空间受限的嵌入式电子系统中实现PCB间的垂直或平行堆叠互连，如通信基站基带板与射频子卡、工业PLC多层背板扩展模块、医疗成像设备中的传感器接口板对接、车载ADAS域控制器内主控板与AI加速模块板间连接。其压配结构（P）支持无铅回流焊，提升装配可靠性与热循环耐受性，适用于需高振动耐受、免焊接维护或高一致性量产的场景。不适用于大功率或高频（>1 GHz）信号传输，主要承载低速控制信号、I²C、SPI及低速率差分对。

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