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型号： FW-08-03-L-D-100-210
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-100-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-100-210价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-100-210封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-100-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-100-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-100-210 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能叠接产品线）。其型号参数表明：8位（08）、3排（03）、直角焊接（L）、双列、100mil（2.54mm）间距、镀金触点、210μin金厚，支持0.5mm或更小叠接高度（具体依D后缀定义，通常为0.5mm超薄叠接），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，满足高频（可达25+ Gbps/lane）差分信号传输需求；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI主板中实现主控板与扩展子板的垂直堆叠，提升系统集成度；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——利用其低矮结构（≤0.5mm叠高）和高可靠性，适应小型化、抗振动要求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——通过高接触可靠性、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及抗冲击设计，用于机载计算模块堆叠；  
✅ 新能源领域——如储能BMS主控板与采集板之间的高密度、耐热叠接，支持长期稳定运行。

该连接器支持盲插、防误配设计，适用于自动化SMT贴装，广泛用于对空间、信号性能与长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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