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型号： FW-08-03-G-D-315-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-315-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-315-085-A-P价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-315-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-315-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-315-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-G-D-315-085-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G基站基带模块、边缘计算设备、工业PLC主控板与扩展板之间的垂直/共面堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计），常用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine）、AI加速卡与载板间的高速数据通道互联；  
- 医疗与测试设备：在便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）探针卡接口中，提供可靠、可插拔的模块化连接，满足频繁插拔与长期稳定性要求；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中MCU板与传感器处理子板的堆叠互连，具备良好抗振性与-40°C~+105°C工作温度范围；  
- 消费电子模组化设计：如AR/VR头显的主控板与显示驱动板叠接，利用其0.8 mm超薄叠高（3.15 mm总高）和0.5 mm间距实现轻薄化布局。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配便利性，广泛服务于需高可靠性、高密度、高频宽板间互连的先进电子系统。

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