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型号： FW-08-03-G-D-267-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-267-075价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-267-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-267-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元等中，实现主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块）间的紧凑互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、SerDes等）。  
2. 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、运动控制器或HMI人机界面中，提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接，便于模块化设计与维护。  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、EMI和可靠性要求严苛的设备中，利用其0.8mm间距、75Ω阻抗匹配及镀金触点，保障信号完整性与长期接触稳定性。  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或数据采集系统中，作为高插拔寿命（≥500次）的中间连接件，支持快速更换功能板卡。  
该型号具备2×8位双排结构、7.5mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计，适用于需要精密对准、抗振动及耐高温回流焊（符合JEDEC标准）的严苛环境。广泛应用于航空航天、汽车电子（非安全关键域）及高端消费电子等领域。

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