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型号： FW-08-03-G-D-260-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-260-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-260-140价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-260-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-260-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-260-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-G-D-260-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27mm）间距、260μm镀金触点、140mm总长柔性扁平电缆（FFC/FPC）兼容接口（注：实际该型号为刚性板对板堆叠连接器，含插头与插座组合，非FPC；“260-140”通常指接触区长度260 mil、堆叠高度140 mil ≈ 3.56mm），带防误插导向结构和牢固的锁扣机制。

典型应用场景包括：  
- 高性能嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠，支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0或低速PCIe等接口；  
- 医疗电子设备：内窥镜手柄、便携超声模块中多层PCB的紧凑互连，满足小尺寸、高可靠性及可重复插拔需求；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能板与载板之间的快速装配与更换；  
- 通信边缘设备：5G小基站基带板与射频板的板间互联，在有限空间内实现稳定机械锁紧与良好EMI抑制。

该连接器支持RoHS合规焊接（表面贴装），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需频繁维护、高振动或空间受限的严苛环境。注意：实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及插拔力要求进行匹配验证。

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